在11月12日举办的太原新一代半导体产业链交流合作大会上，全国40余家半导体企业代表聚焦半导体产业现状、发展趋势、科技前沿、核心技术等方面内容交流观点、分享成果，为半导体产业发展提供有益借鉴。

  此次大会以“芯聚太原 晋创未来”为主题，由太原市尖草坪区委、区政府，中北高新区党工委、管委会，上海硅产业集团股份有限公司共同主办，太原晋科硅材料技术有限公司承办。

活动现场。

  “真诚欢迎大家把投资目光聚焦太原，把产业项目布局太原，把更多资源引入太原。我们将提供全方位服务和全要素保障，以一流营商环境为企业发展保驾护航。”山西省委常委、太原市委书记韦韬表示，太原市作为老工业基地，当前正立足坚实的产业基础，依托怀柔实验室山西研究院、国家第三代半导体技术创新中心（山西）等一流科创资源和“晋创谷·太原”重大科创平台，全力打造包括新一代半导体在内的“1233”重点产业链体系，加快培育发展新质生产力。

  当日，“太原之夜”招商宣传推介活动举办。尖草坪区委书记、中北高新区党工委书记刘锦春表示，尖草坪区、中北高新区全力打造半导体新材料百亿级产业集群，半导体衬底产业已初步集聚，诚邀更多半导体产业链优质企业到此落地，促进产业链协同和科技成果共享。

  近年来，太原市全力打造新一代半导体重点产业链体系，推动高新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目通线投产，未来将大力引入新一代半导体产业链上下游企业，打造具有核心竞争优势的半导体产业集群，为半导体产业夯实基础、孕育希望、激发活力，进一步叫响太原市半导体产业品牌。